C103 | Broncesval Kupfer mit hoher Leitfähigkeit - Broncesval
 
CW021A | Cu-HCP

C103 | Kupfer mit hoher Leitfähigkeit

Verfügbare Formate: Platten, Platten und Platten.

Eigenschaften

C103 | Cu-HCP wird in Anwendungen eingesetzt, bei denen eine hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit erforderlich ist. Auch bei der Verwendung von Teilen zum Schweißen oder Schweißen. Es wird auch zum Plattieren verwendet. Anwendungsbeispiele: Geräte für Elektrizität und Elektronik, Druckguss von Druckstangen zum Hartlöten.

 

Gute Persistenz in der natürlichen Atmosphäre (auch in der Meeresluft) und in der industriellen Atmosphäre (dunkle Auflösung, grüne Flecken auf der Oberfläche), Leitungswasser und Trinkwasser, wässrige und alkalische Lösungen (ohne Oxidationsmittel), reiner Dampf, nicht sauer Oxidationsmittel (soweit kein Sauerstoff vorhanden ist). in Lösung) und neutrale Salzlösungen.

 

Der C103 | Cu-HCP kann in einer Wasserstoff enthaltenden Atmosphäre ohne Versprödungsgefahr getempert werden. Intensität gegen Spannungsrisskorrosion. Ohne Persistenz in Lösungen von Cyaniden, Halogeniden und Ammoniak, oxidierenden Säuren, flüssigem Ammoniak, Halogengas, Schwefelwasserstoff und Wasser.

 

Der C103 | Cu-HCP ist ein niedrigreines, hochgradiges Phosphor-Desoxidationskupfer. Es hat eine sehr hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit, gute Löt- und Löteigenschaften sowie eine Beständigkeit gegen Wasserstoff. Es hat ausgezeichnete Warm- und Kaltumformungseigenschaften und eine gute Korrosionsbeständigkeit in Wasser und insbesondere in der Atmosphäre (einschließlich der Industrieatmosphäre).

Anwendungen

Elektrisch
Hochfrequenzkabel, Unterseekabelstreifen, Wellenleiterrohr, Standardmaterial für längsgeschweißte Kabel, Schalter, Anwendungen mit hoher Leitfähigkeit, Rohrbus, elektrische Leiter, plattierte Produkte, Sammelschienen, Klemmen, Thermostatsteuerrohre.

 

Industriell
Anwendungen, die ein gutes Schweißen erfordern, Anwendungen, die eine gute Schweißbarkeit erfordern, Druckbehälter, Knüppelformrohr, Extrusionsdosen für die Pulvermetallurgie.

 

Die elektrische Leitfähigkeit wird stark von der chemischen Zusammensetzung beeinflusst. Eine hohe Kaltverformung und eine geringe Korngröße verringern die elektrische Leitfähigkeit moderat. Es kann ein Mindestleitfähigkeitsniveau angegeben werden

 

Beständig gegen: Atmosphärische Korrosion: Bildung einer grünlichen Schutzpatina durch Bildung basischer Kupfersalze (wie Sulfate, Chloride in der Meeresumwelt, Nitrate und Carbonate)

Wasser (industriell und trinkbar). Wässrige und alkalische Lösungen (nicht oxidierend), reiner Wasserdampf (Dampf), nicht oxidierende Säuren (ohne Sauerstoff in Lösung), neutrale Salzlösungen.

Das Material kann in einer reduzierenden Atmosphäre wärmebehandelt werden.

 

Unempfindlich gegen Spannungsrisskorrosion.

 

Nicht beständig gegen: oxidierende Säuren, Lösungen, die Cyanide, Ammoniak oder Halogene, hydratisiertes Ammoniak und halogenierte Gase, Schwefelwasserstoff, Meerwasser enthalten.

Chemische Zusammensetzung

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%
Cu
Al
Bi
Co
O.
Glaube
P
Pb
Ja
Zr
Andere

Min.

99,95

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Max.

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0,03

Chemische Zusammensetzung gemäß EN 12163

Chemische Zusammensetzung

Artikel
Min.%
Max. %

Cu


Al


Bi


Co


O.


Glaube


P


Pb


Ja


Zr


Andere / Legierungen

99,95


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Chemische Zusammensetzung gemäß EN 12163

Internationale Äquivalenzen

BRONCESVAL
ISO
W Nr / DIN
ASTM (UNS)
UNE
BS
DIN / ISO
DIN ALT

C103

Cu-HCP

CW021A

C10300

CU HCP

C103

SE-CU

2.0070

Mechanische Eigenschaften

Zugfestigkeit
(MPa)
Elastizitätsgrenze
0,2 % (MPa)
Verlängerung
Minimum W50mm
Elektrische Leitfähigkeit
% IACS (b) max.
Härte
Hv
Spezifisches Gewicht
Ca. g / cm³

200 bis? 360

? 100 a? 320

(2,5 mm) 42 bis 2

96,6 bis 100

40 a? 110

8,9

* Nur zur Information. | von R200 bis R360 | b) IACS: International Annealed Copper Standard | Typische Werte beim Tempern bei 20 ° C.

Internationale Äquivalenzen

BRONCESVAL C103
ISO Cu-HCP
W Nr / DIN CW021A
ASTM (UNS) C103000
UNE CU ETP
BS C103
DIN / ISO SE-CU
DIN ALT 2.0070

Mechanische Eigenschaften

Zugfestigkeit (MPa) 200 bis? 360
Elastizitätsgrenze 0.2 % (MPa) ? 100 a? 320
Minimale Dehnung B50mm
(2,5 mm) 42 bis 2
Elektrische Leitfähigkeit % IACS (b) max. 94,8 bis 98,3
Brinellhärte (HV) 40 a? 110
Spezifisches Gewicht Ca. g / cm³ 8,93

* Nur zur Information. | von R200 bis R360 | b) IACS: International Annealed Copper Standard | Typische Werte beim Tempern bei 20 ° C.

Allgemeine physikalische Eigenschaften

Wärmeausdehnungskoeffizient von -191ºC bis 16 ° C. 16,9 10-6 / K.
Wärmeausdehnungskoeffizient von 0 ° C bis 300 ° C. 17,7 10-6 / K.
Spezifische Wärmekapazität 0,385 J / (g · K)
Wärmeleitfähigkeit 385 W / (m · K)
Elektrische Leitfähigkeit (1 MS / m = 1 m / (& Dgr; Mm²) ? 57 MS / m
Elektrische Leitfähigkeit (IACS) 98 %
Wärmekoeffizient des elektrischen Widerstands (0 .. 200 ° C) 3,7 10-3 / K.
Elastizitätsmodul (1 GPa = 1 kN / mm²) kaltgeglüht 132 GPa

Typische Werte beim Tempern bei 20 ° C.

Herstellungseigenschaften

Kaltumformungseigenschaften Sehr gut
Warmumformungseigenschaften bei 750 ° C bis 950 ° C. Gut
Bearbeitbarkeit (Bewertung 20) Weniger geeignet
Galvanik-Eigenschaften Sehr gut
Heißverzinnungseigenschaften Sehr gut
Reibungsloses Schweißen Sehr gut
Widerstandsschweißen Weniger geeignet
Lichtbogenschweißen mit Gasschutz Sehr gut
Laserschweißen Fair
Weich geglüht 250ºC bis 650ºC
Geglüht, um Stress abzubauen 150 ° C bis 200 ° C.

Während des Erhitzens in einer reduzierenden Atmosphäre kann Wasserstoff in Kupfer eindringen und mit Cu-Oxid zu Wasserdampf reagieren. Sein Druck kann zu Zerbrechlichkeit führen.

Formate

  • C103 Kupferplatten
  • C103 Kupferplatten
  • Kupferplatten C103

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