CW021A | Cu-HCP

C103 | Cobre Electrolítico

Formatos disponibles: Planchas, Placas y Pletinas.

Características

C103 | Cu-HCP se utiliza en aplicaciones con demanda de alta conductividad eléctrica y térmica. Además en el uso de piezas para soldar o soldar. También se utiliza para el enchapado. Ejemplos de aplicación: dispositivos para electricidad y electrónica, fundición de piezas de barras de troquel para soldadura fuerte.

 

Buena persistencia en la atmósfera natural (también en el aire marino) y en la atmósfera industrial (res. Oscuro, manchas verdes en la superficie), agua potable y de grifo, soluciones acuosas y alcalinas (sin oxidante), vapor puro, ácidos no oxidantes (hasta donde no haya oxígeno). en solución) y soluciones neutras de sales.

 

El C103 | Cu-HCP se puede templar en una atmósfera que contiene hidrógeno sin riesgo de fragilización. Intensidad contra el agrietamiento por corrosión bajo tensión. Sin persistencia en soluciones de cianuros, halogenuros y amonio, ácidos oxidantes, amoníaco líquido, gas halógeno, sulfuro de hidrógeno y agua.

 

El C103 | Cu-HCP es un cobre desoxidado con fósforo residual de bajo nivel y alta pureza. Tiene una conductividad eléctrica y térmica muy alta, buenas propiedades de soldadura y soldadura, así como resistencia al hidrógeno. Tiene excelentes propiedades de formación en frío y en caliente, y una buena resistencia a la corrosión en el agua y especialmente en la atmósfera (incluida la atmósfera industrial).

Aplicaciones

Eléctrico
Cable de alta frecuencia, tiras de cable submarino, tubo de guía de onda, material estándar para cables soldados longitudinalmente, conmutadores, aplicaciones que requieren alta conductividad, bus tubular, conductores eléctricos, productos revestidos, barras colectoras, terminales, tubos de control termostático.

 

Industrial
Aplicaciones que requieren buena soldadura, aplicaciones que requieren buena soldabilidad, recipientes a presión, tubo de molde de palanquilla, latas de extrusión para metalurgia de polvos.

 

La conductividad eléctrica está fuertemente influenciada por la composición química. Un alto nivel de deformación en frío y un tamaño de grano pequeño disminuyen la conductividad eléctrica moderadamente. Se puede especificar el nivel mínimo de conductividad

 

Resistente a: Corrosión atmosférica: formación de una pátina protectora verdosa debido a la formación de sales básicas de cobre (como sulfatos, cloruros en el medio marino, nitratos y carbonatos)

Agua (industrial y potable). Soluciones acuosas y alcalinas (no oxidantes), vapor de agua puro (vapor), ácidos no oxidantes (sin oxígeno en solución), soluciones salinas neutras.

El material puede ser tratado térmicamente en atmósfera reductora.

 

Insensible al agrietamiento por corrosión bajo tensión.

 

No resistente a: ácidos oxidantes, soluciones que contienen cianuros, amoníaco o halógenos, amoníaco hidratado y gases halogenados, sulfuro de hidrógeno, agua de mar.

Composición Química

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%
Cu
Al
Bi
Co
O
Fe
P
Pb
Si
Zr
Otros

Min.

99,95

0,002

Max.

0,0005

0,007

0,005

0,03

Composición química según EN 12163

Composición Química

Elemento
Min. %
Max. %

Cu


Al


Bi


Co


O


Fe


P


Pb


Si


Zr


Otros / Aleaciones

99,95







0,002







0,0005





0,007


0,005




0,03

Composición química según EN 12163

Equivalencias Internacionales

BRONCESVAL
ISO
W Nr/DIN
ASTM (UNS)
UNE
BS
DIN/ISO
OLD DIN

C103

Cu-HCP

CW021A

C10300

CU HCP

C103

SE-CU

2.0070

Propiedades Mecánicas

Resistencia a la tracción
(MPa)
Limite Elástico
0,2 % (MPa)
Alargamiento
mínimo A50mm
Conductividad eléctrica
% IACS(b) máx.
Dureza
HV
Peso Específico
Aprox. g/cm3

200 a ≥ 360

≤ 100 a ≥ 320

(≥ 2,5 mm) 42 a 2

96,6 a 100

40 a ≥ 110

8,9

*Solo para información. | desde R200 a R360 | (b) IACS: International Annealed Copper Standard | Valores típicos en temple recocido a 20 ° C

Equivalencias Internacionales

BRONCESVAL C103
ISO Cu-HCP
W Nr/DIN CW021A
ASTM (UNS) C103000
UNE CU ETP
BS C103
DIN/ISO SE-CU
OLD DIN 2.0070

Propiedades Mecánicas

Resistencia a la tracción (MPa) 200 a ≥ 360
Limite Elástico 0,2 % (MPa) ≤ 100 a ≥ 320
Alargamiento mínimo A50mm
(≥ 2,5 mm) 42 a 2
Conductividad eléctrica % IACS(b) máx. 94,8 a 98,3
Dureza Brinell (HV) 40 a ≥ 110
Peso Específico Aprox. g/cm3 8,93

*Solo para información. | desde R200 a R360 | (b) IACS: International Annealed Copper Standard | Valores típicos en temple recocido a 20 ° C

Propiedades Físicas Generales

Coeficiente de expansión térmica de -191ºC a 16°C 16,9 10-6/K
Coeficiente de expansión térmica de 0ºC a 300°C 17,7 10-6/K
Capacidad calorífica específica 0,385 J/(g·K)
Conductividad térmica 385 W/(m·K)
Conductividad eléctrica (1 MS / m = 1 m / (Ω mm²) ≥ 57 MS/m
Conductividad eléctrica (IACS) 98 %
Coeficiente térmico de resistencia eléctrica (0 .. 200 ° C) 3,7 10-3/K
Módulo de elasticidad (1 GPa = 1 kN / mm²) recocido en frío 132 GPa

Valores típicos en temple recocido a 20 ° C

Propiedades de Fabricación

Propiedades de conformado en frío Excelente
Propiedades de conformado en caliente a 750º C a 950 ° C Buena
Maquinabilidad (calificación 20) Menos adecuado
Propiedades de galvanoplastia Excelente
Propiedades de estañado en caliente Excelente
Soldadura suave Excelente
Soldadura por resistencia Menos adecuado
Soldadura por arco con protección de gas Excelente
Soldadura por láser Justa
Recocido suave 250ºC a 650°C
Recocido para aliviar el estrés 150ºC a 200°C

Durante el calentamiento en atmósfera reductora, el hidrógeno puede penetrar dentro del cobre y reaccionar con el óxido de Cu al vapor de agua. Su presión puede causar fragilidad.

Formatos

  • Placas de Cobre C103
  • Planchas de Cobre C103
  • Pletinas de Cobre C103

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